La spécification COM-HPC progresse
COM-HPC augmentera la mémoire et les performances par rapport à COM Express (image COM Express - congatec)
Alors que l'industrie se prépare aux exigences informatiques d'une connectivité accrue dans les véhicules, les usines et les foyers, le PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) est en mesure de fournir une mise à jour sur la norme standard de l'ordinateur sur module (COM) qui fournira les performances évolutives et connectivité requise.
La norme COM-HPC devrait être publiée plus tard cette année et apporte des améliorations de performances importantes par rapport à COM Express. Il s'agit de la norme COM la plus rapide à ce jour et est développé spécifiquement pour répondre aux besoins de performances de nouvelles applications, telles que l'IA, la 5G et le calcul de périphérie étendu. Les modules seront divisés en types de serveur et de client.
Le serveur COM-HPC est un module sans tête, principalement destiné à être utilisé dans des serveurs périphériques, où de nombreuses données sont communiquées et interprétées, pour l'IA et l'analyse.
Le client COM-HPC est similaire à COM Express, a déclaré Christian Eder de congatec, mais avec des performances plus élevées et plus de mémoire, pour une utilisation dans des marchés embarqués haut de gamme plus conventionnels.
Le type de client comprendra deux MIPI-CSI (Mobile Industry Processor Interface - Camera Serial Interface) pour gérer les tâches d'imagerie exigées par les systèmes de caméras de surveillance, les équipements médicaux et les véhicules autonomes.
Les caractéristiques
Le plus important d'entre eux est l'augmentation de la RAM, les modules de serveur COM-HPC auront jusqu'à 1 To en vertu de huit sockets DIMM sur la carte.
Il y aura un quasi-doublement des broches dans cette spécification - 800 contre 440 pour COM Express.
Les modules de serveur COM-HPC prendront également en charge jusqu'à huit voies 25 GbE et jusqu'à 64 voies PCIe Gen 4 ou Gen 5, pour des performances allant jusqu'à 255 Go / s. Il y aura également deux interfaces USB 4 qui, à 40 Gbit / s, doubleront presque les taux d'USB 3.2.
Eder, est président du comité COM-HPC. Il a déclaré à Electronics Weekly que beaucoup de travail était fait pour préparer la ratification de la norme au premier semestre 2020.
«Ce sont des moments très intenses. . . le premier jalon était d'avoir une spécification où les entreprises peuvent vraiment commencer à développer des conceptions. Cela signifie que tous les mécaniciens, avec beaucoup de tailles, quel connecteur, quel est le brochage de ce connecteur », a-t-il déclaré.
À ce jour, la spécification n'est pas complète mais «assez bonne» pour que les spécialistes commencent à planifier le développement de la prochaine génération de systèmes embarqués à haute vitesse. Beaucoup de documentation est encore requise, a concédé Eder, et les 24 membres y travaillent.
Le connecteur COM-HPC est spécifié aujourd'hui pour PCI Express Gen 5 et Eder dit qu'il y a une «forte probabilité» qu'il prenne en charge PCI Express Gen 6, qui doit encore être publié.
Il est également compatible 10G / 25G Ethernet et fonctionne jusqu'à 300 W à 11,4 V à 12,6 V. Bien qu'il n'y ait pas de référence à ce jour, concède Eder, cela signifie que des processeurs plus rapides peuvent être pris en charge que ce qui est possible aujourd'hui.
Les connecteurs haute densité utilisent une terminaison BGA pour l'alignement et sont disponibles en deux hauteurs de pile de 5 mm et 10 mm.
L'intégrité du signal
Les révisions d'interface incluses dans la spécification sont l'utilisation d'un système de contact à fréquence de bord pour minimiser le couplage latéral et réduire la diaphonie.
Un sous-groupe se concentrera sur l'intégrité du signal, définissant les règles de routage, tandis qu'un autre définira la pile logicielle requise pour les fonctionnalités de gestion du rôle serveur.
La consommation d'énergie est également passée à 300 W - COM Express est de 60 W maximum - pour prendre en charge des processeurs plus rapides.
Les interfaces de programmation d'applications (API) intégrées, introduites avec COM Express, permettent un accès unifié à une sélection d'interfaces, y compris I2C et UART.
Les modules peuvent être échangés contre des mises à niveau ou pour changer de technologie d'un fournisseur de puces ou d'un fournisseur de modules à un autre. Les développeurs peuvent offrir des fonctions de serveur Edge, telles que des options de démarrage, via le contrôleur de gestion de carte.
Congatec à Embedded World 2020: Hall 1-358
Figure 1: COM-HPC augmentera la mémoire et les performances par rapport à COM Express (image COM Express - congatec)
Tableau 1 - Les fonctionnalités des types de clients et de serveurs COM-HPC