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Qualité

Nous étudions en profondeur la qualification du crédit fournisseur, pour contrôler la qualité depuis le tout début. Nous avons notre propre équipe QC, pouvons surveiller et contrôler la qualité tout au long du processus, y compris l'arrivée, le stockage et la livraison.Toutes les pièces avant expédition seront transmises à notre département QC, nous offrons une garantie d'un an pour toutes les pièces que nous proposons.

Nos tests comprennent:

Inspection visuelle

Utilisation du microscope stéréoscopique, l'apparition de composants pour une observation panoramique à 360 °. Le statut d'observation se concentre sur l'emballage des produits; type de puce, date, lot; état d'impression et d'emballage; disposition des broches, coplanaire avec le placage du boîtier et ainsi de suite.
L'inspection visuelle peut rapidement comprendre l'exigence de répondre aux exigences externes des fabricants de la marque d'origine, aux normes anti-statiques et d'humidité, et si elles sont utilisées ou rénovées.

Test des fonctions

Toutes les fonctions et tous les paramètres testés, appelés test de fonction complète, selon les spécifications d'origine, les notes d'application ou le site d'application client, toutes les fonctionnalités des appareils testés, y compris les paramètres DC du test, mais n'incluent pas la fonction de paramètre AC partie analyse et vérification du test non groupé des limites des paramètres.

Radiographie

Inspection aux rayons X, traversée des composants dans l'observation panoramique à 360 °, pour déterminer la structure interne des composants sous test et l'état de la connexion du package, vous pouvez voir qu'un grand nombre d'échantillons sous test sont identiques, ou un mélange (Mixte) les problèmes se posent; en plus ils ont les spécifications (fiche technique) l'un pour l'autre que pour comprendre l'exactitude de l'échantillon testé. L'état de connexion du package de test, pour en savoir plus sur la puce et la connectivité du package entre les broches, est normal, pour exclure la clé et le fil ouvert court-circuité.

Test de soudabilité

Ce n'est pas une méthode de détection de contrefaçon car l'oxydation se produit naturellement; cependant, c'est un problème important pour la fonctionnalité et est particulièrement répandu dans les climats chauds et humides tels que l'Asie du Sud-Est et les États du sud de l'Amérique du Nord. La norme commune J-STD-002 définit les méthodes de test et les critères d'acceptation / de rejet pour les dispositifs traversants, à montage en surface et BGA. Pour les appareils à montage en surface non BGA, le dip-and-look est utilisé et le «test de plaque en céramique» pour les appareils BGA a récemment été intégré à notre suite de services. Les appareils qui sont livrés dans un emballage inapproprié, un emballage acceptable mais qui ont plus d'un an ou qui présentent une contamination sur les broches sont recommandés pour les tests de soudabilité.

Décapsulation pour la vérification des matrices

Un test destructif qui supprime le matériau isolant du composant pour révéler la matrice. La matrice est ensuite analysée pour les marquages ​​et l'architecture afin de déterminer la traçabilité et l'authenticité de l'appareil. Un pouvoir de grossissement jusqu'à 1 000x est nécessaire pour identifier les marques de filière et les anomalies de surface.